傳感器是人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時代信息獲取與交互的前提和基礎(chǔ),相當于感知物理世界的“五官”,是所有行業(yè)智能化的起點。MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器因具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高、易于集成等優(yōu)點,正逐步取代傳統(tǒng)的機械傳感器。
隨著5G技術(shù)的推廣和物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展,車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能支付和智能家居等市場需求不斷涌現(xiàn)。使用MEMS技術(shù)生產(chǎn)傳感器件已成為趨勢,新的器件品類不斷涌現(xiàn),應(yīng)用場景的豐富也使得MEMS產(chǎn)品出貨量保持快速增長。
作為一個快速成長的新興市場,哪些領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)行業(yè)增長?國內(nèi)有哪些相關(guān)企業(yè)和投資機會?我們將結(jié)合科創(chuàng)板上市的MEMS傳感器企業(yè)的分析對整個行業(yè)做了全面的梳理,并向您介紹我們看好的幾家未上市企業(yè)。
Part.1
MEMS傳感器的概念
MEMS全稱為微型電子機械系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System),是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來,融合了微電子加工工藝和精密機械加工等技術(shù)制作的微米級電子機械器件,涉及微電子、機械、材料、力學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等諸多學(xué)科領(lǐng)域。
MEMS被廣泛用于傳感器領(lǐng)域,常見的產(chǎn)品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風(fēng)、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度計以及它們的集成產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、通信、國防和航空航天等領(lǐng)域。
MEMS傳感器局部顯微放大圖(來源:睿創(chuàng)微納官網(wǎng)) MEMS傳感器在結(jié)構(gòu)上主要由微型傳感器、微電子控制器、執(zhí)行器和電源組成。
我們?nèi)粘=佑|最多的消費電子產(chǎn)品中,MEMS傳感器正被廣泛的應(yīng)用。一個智能手機中的MEMS傳感器就有聲學(xué)、光學(xué)、環(huán)境、運動、通信、安全和交互等,這些傳感器使得電子設(shè)備更具互動性和智能化。
消費電子中的MEMS應(yīng)用(來源:Yole developpement)
Part.2
MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和國內(nèi)外發(fā)展
2018年全球MEMS市場規(guī)模達到116億美元,預(yù)計到2024年達到190億美元,其市場營收的復(fù)合年增長率約為8.3%,出貨量的復(fù)合年增長率約為11.9%。2018年,消費類市場規(guī)模達到近65億美元,市場份額超過整體MEMS市場的50%,預(yù)計到2024年將增長到105億美元。
MEMS麥克風(fēng)和射頻MEMS為兩大主要貢獻者,占消費類應(yīng)用市場規(guī)模的50%。MEMS在汽車市場2018年達到了23億美元,預(yù)計將以6%的復(fù)合年增長率實現(xiàn)增長,到2024年將達到32億美元。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場規(guī)模上看,2024年市場規(guī)模在10億美元以上的MEMS傳感器細分領(lǐng)域包括:射頻、慣性組合(即加速計、陀螺儀、磁力計)、超聲指紋、壓力、麥克風(fēng)和噴墨打印。
一些MEMS器件將受益于新的用途或功能,例如:用于激光雷達等3D傳感的MEMS微鏡,用于汽車夜視和ADAS態(tài)勢感知的紅外傳感器,用于高分辨率打印的MEMS噴墨打印頭,用于人機交互接口的MEMS麥克風(fēng)等。
從市場增速看,2018年至2024年CAGR(復(fù)合年均增長率)排名靠前的MEMS傳感器細分領(lǐng)域有:超聲指紋、射頻和紅外。
未來MEMS傳感器最主要的增長領(lǐng)域來源于以下幾個方面:消費電子領(lǐng)域的創(chuàng)新使得超聲指紋MEMS的應(yīng)用前景廣闊;5G的推廣使得射頻MEMS尤其是濾波器的需求大幅度提升;智慧城市、自動駕駛推動非制冷紅外熱成像傳感器需求快速增長;未來物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量高速增長使得集成MEMS、MCU(微控制單元)、射頻、ASIC(專用集成電路)等器件的多功能聯(lián)網(wǎng)傳感器持續(xù)增長。
從行業(yè)格局來看,2018年博通和博世在MEMS方面的營業(yè)收入超過10億美元,遠遠領(lǐng)先于第三名的意法半導(dǎo)體。值得關(guān)注的是,博通受益于射頻MEMS的迅猛發(fā)展,從2013年開啟了飛速增長模式。全球MEMS的領(lǐng)先廠商還包括德州儀器、惠普、樓氏和應(yīng)盛美等企業(yè)。
國內(nèi)只有兩家企業(yè)進入全球前30名MEMS廠商,分別是第11名的歌爾股份和第23名的瑞聲科技,兩家公司主營業(yè)務(wù)都集中于MEMS聲學(xué)器件。
國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過政府和企業(yè)的共同努力,已經(jīng)形成從設(shè)計研發(fā)(中試)、生產(chǎn)制造、封裝測試到系統(tǒng)集成的完整MEMS產(chǎn)業(yè)鏈條。但是從產(chǎn)品使用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)來看,國內(nèi)MEMS公司在營業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、與國外有明顯差距,60%至70%的設(shè)計產(chǎn)品集中在加速度計、壓力傳感器等傳統(tǒng)領(lǐng)域。
國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)包含如蘇州納米科技發(fā)展有限公司、上海微技術(shù)工業(yè)研究院、中國科學(xué)院電子所等科研院所;歌爾股份、瑞聲科技、卓勝微電子、敏芯微電子、格科微電子、明皜傳感、硅睿科技、深迪半導(dǎo)體等設(shè)計企業(yè);中芯國際、上海先進、華潤上華、罕王微電子及收購了瑞典Silex的耐威科技等MEMS代工企業(yè);華天科技、長電科技、晶方科技等傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè);華為、中興、聯(lián)想、比亞迪、海康威視等系統(tǒng)集成應(yīng)用商。
Part.3
科創(chuàng)板MEMS傳感器企業(yè)價值分析
目前,科創(chuàng)板已申報兩家MEMS傳感器企業(yè),分別為睿創(chuàng)微納和敏芯微電子,其中睿創(chuàng)微納已上市,當前市值為137億元,敏芯微電子已申報未上會。睿創(chuàng)微納主營業(yè)務(wù)集中于非制冷紅外熱成像MEMS傳感器及紅外成像儀的設(shè)計與研發(fā),敏芯微電子主營業(yè)務(wù)為MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器的設(shè)計與研發(fā)。
下面我們分別對這兩家企業(yè)的主營業(yè)務(wù)和財務(wù)進行分析。
睿創(chuàng)微納
公司是一家專業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開發(fā)的集成電路芯片企業(yè),致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計與制造。公司產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像 MEMS 芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)。
2018年5月,公司發(fā)布12微米1280*1024百萬級像素數(shù)字輸出紅外MEMS芯片。紅外探測器的設(shè)計、生產(chǎn)及研發(fā)涉及到材料、集成電路設(shè)計、制冷和封裝等多個學(xué)科,技術(shù)難度很大,目前全球僅有美國、法國、以色列、中國等少數(shù)國家能夠掌握非制冷紅外探測器核心技術(shù)。
公司各產(chǎn)品之間的關(guān)系圖(來源:招股書)
公司目前已具備先進的集成電路設(shè)計、傳感器設(shè)計、器件封測、圖像算法開發(fā)、系統(tǒng)集成等研發(fā)與制造能力。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍用及民用領(lǐng)域,其中軍用產(chǎn)品主要應(yīng)用于夜視觀瞄、精確制導(dǎo)、光電載荷以及軍用車輛輔助駕駛系統(tǒng)等,民用產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、汽車輔助駕駛(ADAS)、戶外運動、消費電子、工業(yè)測溫、森林防火、醫(yī)療檢測設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。
北京歐立信咨詢中心預(yù)測,軍用市場方面,全球軍用紅外市場規(guī)模將由2018年的88.96億美元增長到2023年的107.95億美元,年復(fù)合增長率4.78%;全球民用紅外市場規(guī)模將由2018年的45.73億美元達到2023年的74.65億美元,年復(fù)合增長率10.29%。
公司產(chǎn)品應(yīng)用(來源:招股書) 公司主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品類別的構(gòu)成情況如下:
公司IPO募投項目:
公司在行業(yè)內(nèi)的主要競爭對手為FLIR,ULIS,國內(nèi)主要有大立科技、高德紅外和北方廣微等。全球軍用紅外熱像儀市場北美占據(jù)50%,歐、亞市場占比緊隨其后。全球紅外市場供給主要被國外公司壟斷,國內(nèi)廠商在國際市場上市占率不高。
國內(nèi)幾家公司業(yè)務(wù)比較:
高德紅外產(chǎn)品覆蓋較廣,包括非制冷氧化釩探測器、制冷型碲鎘汞及二類超晶格紅外探測器三大類,除紅外熱成像相關(guān)業(yè)務(wù)外還開展軍品彈藥業(yè)務(wù)。
大立科技主要業(yè)務(wù)包括非制冷探測器(沿襲法國Sofradir非晶硅工藝)、機芯以及制冷型及非制冷型整機產(chǎn)品,除紅外熱成像相關(guān)業(yè)務(wù)外還開展巡檢機器人業(yè)務(wù)。
睿創(chuàng)微納專注于非制冷氧化釩探測器、機芯及整機產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,公司研發(fā)布局重心在于偏前端的核心器件探測器、機芯等。
睿創(chuàng)微納與可比上市公司高德紅外、大立科技公開信息獲取的最高性能非制冷探測器產(chǎn)品關(guān)鍵指標對比如下表所示,可以看出睿創(chuàng)微納產(chǎn)品的技術(shù)指標在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
敏芯微電子
公司目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司MEMS麥克風(fēng)出貨量位列全球前五位。公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和 智能家居等消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域,同時也逐漸在汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域擴大應(yīng)用,目前已使用公司產(chǎn)品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯(lián)想、索尼、LG等。
公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù),同時能夠自主設(shè)計為MEMS傳感器芯片提供信號轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動功能的ASIC芯片,并實現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。公司晶圓的主要供應(yīng)商為中芯國際、中芯紹興和華潤上華,封裝代工廠主要為華天科技。
公司目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器,各產(chǎn)品線具體情況如下:
敏芯微電子主要產(chǎn)品線(來源:招股書)
公司主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品類別的構(gòu)成情況如下:
公司IPO募投項目:
目前公司的主要競爭對手中,有半導(dǎo)體科技公司英飛凌、意法半導(dǎo)體、應(yīng)美盛等,也有以精密器件制造為主的樓氏、瑞聲科技和歌爾股份等,其中英飛凌和意法半導(dǎo)體為IDM(Integrated Device Manufacture,即一體化制造商)模式,其他公司采用Fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)模式。
同行業(yè)公司中,除英飛凌以生產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)芯片為主外,其他公司均部分或完全實現(xiàn)了產(chǎn)品的自主封裝和測試,敏芯由于資金有限,目前只做芯片設(shè)計和部分晶圓測試和成品測試。
兩家公司主營業(yè)務(wù)比較
第一,考慮產(chǎn)品的市場未來幾年的復(fù)合增長率。
從全球的市場來看
根據(jù)前文Yole developpement對MEMS行業(yè)具體產(chǎn)品2018-2024年復(fù)合增速預(yù)測,睿創(chuàng)微納所從事的非制冷紅外傳感器未來五年市場的復(fù)合增速在11%左右,要高于敏芯微電子所從事的傳統(tǒng)的麥克風(fēng)5%、壓力傳感器3%和慣性傳感器3%的市場增速。
從中國市場來看
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究報告顯示,2012-2017年,我國紅外探測器市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為14%;預(yù)計2018-2024年,市場規(guī)模年均復(fù)合增長率將達到15%。
據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),2018年中國MEMS麥克風(fēng)市場規(guī)模為31.3億元,同比增速為15.07%,預(yù)計2021年市場規(guī)模將進一步上升至47.9億元,復(fù)合增長率超過15%。
2018年中國MEMS壓力傳感器市場規(guī)模為116.6億元,預(yù)計2018-2021年復(fù)合增長率為8.88%,2021年市場規(guī)模將突破150億元。
2018年中國MEMS慣性傳感器市場規(guī)模約為80億元,同比增速超過15%。未來三年中國MEMS慣性傳感器增速將進一步提升,至2021年市場規(guī)模將達到133.4億元。
可見,幾個細分領(lǐng)域相比,中國市場增速基本相當,但是全球來看,非制冷紅外傳感器增速更快。
第二,系統(tǒng)集成能力是MEMS企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢,在MEMS領(lǐng)域能夠完成從傳感器設(shè)計到提供整機的廠商能夠獲得更好的盈利能力。從利潤率方面看,整機產(chǎn)品的利潤率遠大于單顆傳感器,因此擁有系統(tǒng)集成能力可以大幅提高企業(yè)的盈利能力,在這方面睿創(chuàng)微納更具優(yōu)勢。
第三,MEMS封測環(huán)節(jié)技術(shù)較之集成電路復(fù)雜,更是占據(jù)了成本70%,具備獨立封裝測試能力的公司將會獲得很大成本優(yōu)勢。
睿創(chuàng)微納采用晶圓部分委托代工,并與華潤微電子等共建8寸線以保證產(chǎn)能供應(yīng),另外,公司可以獨立完成傳感器封裝測試,并已建成一條MEMS晶圓級封裝產(chǎn)線。當前,業(yè)內(nèi)較多采用的金屬封裝、陶瓷封裝技術(shù)均為將晶圓切割為單個芯片后進行封裝,隨著晶圓級封裝、3D封裝的逐步成熟,未來可實現(xiàn)先整體封裝后進行切割的封裝工藝,新的封裝工藝能夠大大提高規(guī)模效應(yīng)和生產(chǎn)效率,有效降低封裝成本。
敏芯微電子晶圓代工廠為中芯國際、華潤微電子等,MEMS封裝廠為華天科技。敏芯微電子由于資本規(guī)模有限,目前主要從事MEMS傳感器芯片設(shè)計、部分晶圓測試等環(huán)節(jié),而將晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)交由專業(yè)的晶圓制造和封裝企業(yè)完成。公司正在自建封裝產(chǎn)線,未來將實現(xiàn)部分產(chǎn)品的自主封裝。
因此從主營業(yè)務(wù)的幾方面分析,我們認為睿創(chuàng)微納更具競爭優(yōu)勢和發(fā)展前景。
兩家公司財務(wù)數(shù)據(jù)比較
下面對比了睿創(chuàng)微納、敏芯微電子、大立科技和瑞聲科技的財務(wù)數(shù)據(jù),其中大立科技是同睿創(chuàng)微納業(yè)務(wù)類似,主營非制冷紅外探測器的企業(yè),瑞聲科技是行業(yè)中較為優(yōu)秀的公司,在MEMS聲學(xué)器件領(lǐng)域?qū)儆趪H領(lǐng)先地位,因此參考其財務(wù)指標也比較具有指導(dǎo)意義。
從盈利能力與收益質(zhì)量來看,睿創(chuàng)微納在營收規(guī)模和利潤規(guī)模都強于敏芯微電子,毛利率達到60.2%,凈利率29.4%也都高于敏芯微電子,因此在盈利能力上睿創(chuàng)微納較優(yōu)。
從收益質(zhì)量上看,睿創(chuàng)微納的加權(quán)凈資產(chǎn)收益率為27.6%,敏芯微電子為52.2%,考慮到敏芯微電子還未正式上市,ROE異常高的情況會隨著上市發(fā)行新股凈資產(chǎn)上升而下降,此項并不能說明敏芯微電子收益質(zhì)量高于睿創(chuàng)微納。
從資本結(jié)構(gòu)與償債能力來看,睿創(chuàng)微納的資產(chǎn)負債率為15.6%,敏芯微電子為18.4%,兩者相當。
從流動比率與速動比率所反映的償債能力來看,兩者都很優(yōu)秀,睿創(chuàng)微納更好。
從營運能力來看,睿創(chuàng)微納的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)都遠高于敏芯微電子,說明敏芯微電子的營運能力更強。
從現(xiàn)金流量來看,睿創(chuàng)微納的經(jīng)營現(xiàn)金流凈額/凈利潤低于敏芯微電子,不過由于敏芯微電子的凈利潤額絕對值較低,此項并不具有明顯差異。
從研發(fā)投入上看,睿創(chuàng)微納的研發(fā)投入占收入的16.9%,高于敏芯微電子的10.8%,并且研發(fā)人員占比37.4%高于敏芯微電子的26.4%,在研發(fā)上睿創(chuàng)微納較優(yōu)。
總結(jié)上面的分析,從財務(wù)上綜合分析,睿創(chuàng)微納整體上要優(yōu)于敏芯微電子。
綜合上面的公司主營業(yè)務(wù)分析和財務(wù)分析,兩家科創(chuàng)板MEMS傳感器公司中,睿創(chuàng)微納是我們更加看好的公司。
Part.4
值得關(guān)注的未上市企業(yè)
MEMS傳感器涉及的細分領(lǐng)域眾多,我們主要關(guān)注具有一定技術(shù)優(yōu)勢,并且細分領(lǐng)域成長空間較大的未上市企業(yè),主要有在加速度計和磁傳感器具有全球領(lǐng)先地位的美新半導(dǎo)體,受益于5G射頻大規(guī)模推廣應(yīng)用的中科漢天下、德清華瑩和無錫好達。
美新半導(dǎo)體
美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司是全球領(lǐng)先的MEMES傳感器公司,成立于1999年,2007年在美國上市,是全球第一家MEMS技術(shù)上市公司。2013年私有化,2018年并入華燦光電。2019年9月24日,華燦光電發(fā)布公告擬以16.5億元向天津海華新出售全資控股美新半導(dǎo)體的和諧光電100%股權(quán)。
美新半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為加速度計和磁傳感器,被廣泛應(yīng)用于智能手機及消費電子、汽車安全系統(tǒng)等領(lǐng)域。2016年美新在全球加速度傳感器市場排名在博世,意法半導(dǎo)體等之后,全球第四,地磁傳感器排名在旭化成和雅馬哈之后,全球第三。
美新半導(dǎo)體被華燦光電收購時給出的業(yè)績承諾為17-19年凈利潤0.9/1.1/1.3億元。華燦光電2018年年報顯示,2018年美新半導(dǎo)體營收1.95億元,毛利潤率為56.1%。此次若出售未來不排除單獨上市的可能。
中科漢天下
貴州中科漢天下電子有限公司創(chuàng)辦于2012年9月,是集半導(dǎo)體射頻通信芯片設(shè)計、MEMS器件設(shè)計研發(fā)及生產(chǎn),物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及應(yīng)用解決方案的綜合性集團性質(zhì)企業(yè)。公司年銷售額超過5億元,年芯片銷售量6億顆以上。
公司主要產(chǎn)品為:面向手機終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片(功放、濾波器、開關(guān)、低噪放、天線調(diào)諧器等)、面向物聯(lián)網(wǎng)的無線連接芯片(藍牙BLE、藍牙音頻、雙模藍牙、2.4GHz無線通信芯片等)。
德清華瑩
中電科技德清華瑩電子有限公司主營業(yè)務(wù)已擴展到聲表面波器件、壓電、光電晶體材料和射頻模塊三大類產(chǎn)品,是行業(yè)內(nèi)具有材料、器件和模塊全產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢的企業(yè)。
公司主要研發(fā)生產(chǎn)3-8英寸鈮酸鋰鉭酸鋰晶片、聲表面波濾波器、聲表面波傳感器、環(huán)行器和隔離器等系列產(chǎn)品。公司是國內(nèi)早期自主研發(fā)聲表面波器件的企業(yè)之一,公司年產(chǎn)各類聲表諧振器,聲表濾波器8000萬只,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于遙控,安防,智能家居等領(lǐng)域。
無錫好達
無錫市好達電子有限公司是知名的聲表面波器件生產(chǎn)廠商,主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器,應(yīng)用于手機、通信基站,LTE模塊,物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng),智能家居,及其它射頻通訊領(lǐng)域。
公司擁有先進的生產(chǎn)線,目前有3000平米萬級、500平米千級、150平米百級、120平米十級的凈化廠房,有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線,有能生產(chǎn)CSP倒裝產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)線,可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸為1.8*1.4的雙工器、1.1*0.9的濾波器。
公司表面波器件的產(chǎn)量國內(nèi)名列前茅,質(zhì)量及技術(shù)指標處于國內(nèi)先進水平,與國際水平接近。公司目前主要客戶包括小米,中興、宇龍、金立、三星、藍寶、富士康、魅族,聯(lián)想等。
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